Process Engineer Sr.

Voor TNO zijn wij op zoek naar een Senior Process Engineer – Semiconductor Packaging. In deze rol werk je bij het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen aan de ontwikkeling van geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica.

Je bevindt je op het snijvlak van packaging design, procesontwikkeling, materiaalkunde en semiconductor assembly. Je draagt bij aan innovatieve die-attach-oplossingen en nieuwe packages voor power electronics, waarbij je betrokken bent bij het volledige ontwikkeltraject: van ontwerp en realisatie tot experimentele validatie en karakterisering.

Als Senior Process Engineer werk je nauw samen met industriële partners en klanten om nieuwe technologieconcepten te vertalen naar maakbare en schaalbare oplossingen. Je geeft inhoudelijk leiding aan ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen meerdere onderzoeksprojecten en maakt deel uit van een internationaal en multidisciplinair team.

Je combineert diepgaande technische kennis met een praktische aanpak. Je bent actief betrokken bij het ontwerpen van packagingcomponenten en tooling, het opzetten van experimenten en het analyseren van onderzoeksresultaten. Daarbij lever je een directe bijdrage aan de verbetering van productieprocessen, betrouwbaarheid en prestaties van elektronische systemen.

Werkzaamheden

• Ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen en productieflows voor nieuwe die-attach-technologieën, waaronder de assemblage van zeer dunne chips van 50 µm of kleiner.
• Ontwerpen van semiconductor packages en packagingcomponenten voor vermogenselektronica, waaronder leadframes en clips.
• Ontwerpen van tooling voor semiconductor packaging en assemblage, zoals leadframe-tooling, vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen.
• Opzetten, uitvoeren en analyseren van Design of Experiments (DoE) voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.
• Analyseren van experimentele resultaten en vertalen van onderzoeksbevindingen naar procesverbeteringen en technische aanbevelingen.
• Programmeren en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur.
• Bijdragen aan de ontwikkeling en karakterisering van innovatieve die-attach- en interconnectietechnologieën.
• Leiden van technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen interne en klantgerichte onderzoeksprojecten.
• Rapporteren van technische voortgang, resultaten en aanbevelingen aan klanten en projectstakeholders.
• Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.

Organisatorische context

TNO is een onafhankelijke organisatie voor toegepast wetenschappelijk onderzoek. De organisatie verbindt wetenschap en bedrijfsleven om innovaties te versnellen en technische kennis te vertalen naar praktische en schaalbare toepassingen.

Binnen de halfgeleidersector werkt TNO via het Chip Integration Technology Center (CITC) aan geavanceerde chipverpakkingstechnologieën. Onder de naam CITC werkt TNO samen met industriële partners, materiaalleveranciers en equipmentfabrikanten om de Europese positie op het gebied van semiconductor packaging te versterken.

De onderzoeksprogramma's richten zich onder andere op innovatieve die-attach- en assemblagetechnologieën waarmee de prestaties en betrouwbaarheid van vermogenselektronica worden verbeterd.

Je werkt in het back-end laboratorium in Nijmegen, dat beschikt over moderne apparatuur voor packaging, assemblage en experimentele procesontwikkeling.

Binnen deze omgeving krijg je de mogelijkheid om technische expertise direct toe te passen in onderzoek en ontwikkeling en bij te dragen aan nieuwe technologieën voor hoogwaardige elektronische systemen.